製品紹介


Proforma 300/300G  マニュアルタイプのウエハ厚さ測定器
Proforma300
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独自開発の「プッシュ/プル測定プローブ」を搭載し、グランド取得が不要
  厚さ、TTV(Total Thickness Variation)、Bowの3種の測定が可能
  最大300mmまでのウエハに対応
  テフロンコーティングステージ採用で、ウエハにキズがつきにくく、簡単に位置調整が可能
  測定結果データは、PCなどにデータ転送や印刷出力に対応
(RS-232Cポートを使用)
  持ち運び可能で、設定操作などのセットアップが容易
  内蔵のオンボードマイクロプロセッサにより、高速・高精度・高再現性での測定を実現
     
 測定対象 : Proforma 300  ;シリコンウエハ
Proforma 300G;シリコンウエハ、GaAsウエハ
 測定サイズ: [ウエハ]50〜300mm
 測定範囲 : 〜1,000μm(オプション;〜1,700μm)
Proforma 200SA/300SA  セミオートタイプのウエハ厚さ測定器
Proforma 200SA
Proforma 200SA


Proforma 300SA
Proforma 300SA

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独自開発の「プッシュ/プル測定プローブ」を搭載し、グランド取得が不要
  ソフトウェアのスタートボタンを押すだけの簡単な操作で、ウエハの全面スキャニング測定が可能
  厚さ、TTV(Total Thickness Variation)、Bow、Warp、フラットネスの5種の測定が可能
  Proforma 200SAは最大200mmまで、300SAは最大300mmまでのウエハに対応
  アズカット、ラップ、エッチド、ポリシド、パターン形成など幅広いウエハタイプの厚さ測定に対応
  Windowsベースのソフトウェアを採用し、複合的なデータ分析、データや3Dマッピングイメージの出力が可能
  オプションの追加ソフトウェアにより、ウエハストレスの測定も可能
     
測定対象 : Si, Ge, GaAs, InP, SiCを含む、全ての半導体・半絶縁性基板
測定サイズ:  Proforma 200SA;75〜200mm(SEMI M1準拠)
Proforma 300SA;150〜300mm (SEMI M1準拠)
測定範囲 : 200〜1,000μm(オプション;〜1,700μm)
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