製品紹介
| Proforma 300/300G マニュアルタイプのウエハ厚さ測定器 |
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- 独自開発の「プッシュ/プル測定プローブ」を搭載し、グランド取得が不要
- 厚さ、TTV（Total Thickness Variation）、Bowの３種の測定が可能
- 最大300ｍｍまでのウエハに対応
- テフロンコーティングステージ採用で、ウエハにキズがつきにくく、簡単に位置調整が可能
- 測定結果データは、PCなどにデータ転送や印刷出力に対応
（RS-232Cポートを使用）
- 持ち運び可能で、設定操作などのセットアップが容易
- 内蔵のオンボードマイクロプロセッサにより、高速・高精度・高再現性での測定を実現
| 測定対象 ： |
Proforma 300 ；シリコンウエハ
Proforma 300G；シリコンウエハ、GaAsウエハ |
| 測定サイズ： |
［ウエハ］50〜300ｍｍ |
| 測定範囲 ： |
〜1,000μｍ（オプション；〜1,700μｍ） |
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| Proforma 200SA/300SA セミオートタイプのウエハ厚さ測定器 |
Proforma 200SA
Proforma 300SA
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- 独自開発の「プッシュ/プル測定プローブ」を搭載し、グランド取得が不要
- ソフトウェアのスタートボタンを押すだけの簡単な操作で、ウエハの全面スキャニング測定が可能
- 厚さ、TTV（Total Thickness Variation）、Bow、Warp、フラットネスの５種の測定が可能
- Proforma 200SAは最大200mmまで、300SAは最大300mmまでのウエハに対応
- アズカット、ラップ、エッチド、ポリシド、パターン形成など幅広いウエハタイプの厚さ測定に対応
- Windowsベースのソフトウェアを採用し、複合的なデータ分析、データや３Dマッピングイメージの出力が可能
- オプションの追加ソフトウェアにより、ウエハストレスの測定も可能
| 測定対象 ： |
Si, Ge, GaAs, InP, SiCを含む、全ての半導体・半絶縁性基板 |
| 測定サイズ： |
Proforma 200SA；75〜200ｍｍ（SEMI M1準拠）
Proforma 300SA；150〜300ｍｍ （SEMI M1準拠） |
| 測定範囲 ： |
200〜1,000μｍ（オプション；〜1,700μｍ） |
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| PV-1000 組込用ウエハ厚さ測定モジュール |
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- 独自開発の「プッシュ/プル測定プローブ」を搭載し、グランド取得が不要
- デフォルトで１ライン測定、オプションで最大３ライン測定までのプローブを搭載可能
- TTV（Total Thickness Variation）、ウエハBow測定が可能
（※オプションの３ライン測定プローブが必要）
- アズカット、ラップ、エッチド、SiNレイヤのウエハタイプの厚さ測定に対応
- 統合データ収集機能と制御エレクトロニクス機能を搭載
- 既存のウエハ搬送設備との通信用デジタルI/Oインターフェース
- ローカルまたはリモートでのデータモニタリング可能なWindowsベースの制御プログラム
| 測定対象 ： |
シリコンウエハ（単結晶・多結晶） |
| 測定範囲 ： |
〜1,700μｍ（オプション；〜2,500μｍ） |
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